0 IC设计/EDA 刁石京、楚庆联手掌舵展锐,紫光重拳开启5G时代 紫光集团宣布由紫光集团联席总裁刁石京任紫光展锐副董事长及 CEO,与联席CEO楚庆一起开启紫光展锐“腾跃”战略的新篇章。紫光 ... 2018-12-11
0 IC制造 台积电3nm技术到位 5nm制程明年试产 近日,台积电举办一年一度的供应链管理论坛,台积电总裁魏哲家表示,在供应商的配合下,“让7奈米能在2018年迅速且量产成功。” 2018-12-10
高通骁龙855来了!AI提升幅度巨大,高通版GT技术加持! 北京时间12月5日凌晨,高通骁龙技术峰会在美国夏威夷召开。该技术峰会的重头戏毫无疑问就是高通骁龙855处理器,而在活动的第 ... IC猫 2018-12-05
0 芯闻 良率超 98% 华天与合作伙伴成功研制芯硅基扇出型封装技术 近日,华天科技(昆山)电子有限公司与江苏微远芯微系统技术有限公司合作开发的毫米波雷达芯片硅基扇出型封装获得成功,产品 ... 2018-11-28
1 物联网 《NI趋势展望报告2019》:探索物联网、5G商业化部署以及大众自动驾驶领域等大趋势 2018年11月13日,NI(美国国家仪器公司,National Instruments,简称NI)发布了《NI趋势展望报告2019》。该报告探讨了日新月异 ... 2018-11-15
1 IC设计/EDA 高通新芯片采用台积电7纳米制程 这几家大厂均有采用 手机芯片龙头厂商高通(Qualcomm)新款旗舰手机芯片已完成设计定案(tape-out),确定将采用台积电7纳米制程,供应链传出, ... 2018-10-29
1 IC设计/EDA 5G商用进入倒计时,高通晒出三星、爱立信等“朋友圈” 近日,在香港举行的4G/5G峰会上,高通正式宣布与三星合作开发5G小型基站,并且与爱立信利用手机大小的终端完成了全球首个6GH ... 2018-10-24
消费电子 OPPO杨宁:“泛在现实”将成为5G第一阶段应用 9月11日午间消息,在2018中国(东莞)移动终端产业高峰论坛上,OPPO 5G专家杨宁发表《基于5G系统的“泛在现实”应用》的主题演 ... 2018-09-11
IC设计/EDA 联发科首次展示5G原型机 或2020年量产5G芯片 IC设计龙头联发科8日参加中国台湾科技部主办的《集成电路60周年特展》,展现IC产业设计实力,首度向全球展示5G原型机,藉此 ... 2018-09-10