IC设计/EDA 高通公司宣布任命安蒙为候任首席执行官 2021年1月5日,圣迭戈——高通公司(Nasdaq: QCOM)今日宣布,公司董事会一致推选安蒙(Cristiano Amon)接替史蒂夫·莫伦科夫 ... 2021-01-06
IC设计/EDA 高通:首次将5G扩展至搭载骁龙4系的移动终端 2021年1月4日,高通技术公司宣布推出高通骁龙480 5G移动平台,该平台是首款支持5G的骁龙4系移动平台。骁龙480将进一步推动5G ... 2021-01-06
IC设计/EDA 华为暂停向高通支付18亿美元专利费,直到高通重新供货 有消息称,华为此前和高通达成的长期专利合作协议还没有落实,由于高通还没有恢复向华为供应芯片,华为暂停了支付这笔18亿美 ... 2020-10-15
IC制造 三星首次拿下高通旗舰芯片完整订单,价值1万亿韩元 芯通社讯,9月14日,《韩国经济导报》援引业内人士的消息报道称,三星电子获得了为高通生产下一代5G高端智能手机移动应用处 ... 2020-09-14
IC制造 从5纳米到3纳米,一文读懂晶圆代工江湖的工艺纠葛 近日,一则消息十分引人关注。高通最新发布旗下第三代5G基带芯片骁龙X60,该芯片将采用三星5纳米工艺进行代工生产。这使得三 ... 2020-03-05
IC设计/EDA Qualcomm Technologies宣布其最新LTE IoT芯片组已获得16款产品设计 2019年6月26日,Qualcomm Incorporated(NASDAQ: QCOM)子公司Qualcomm Technologies, Inc.今日宣布,公司于2018年12月推出 ... 2019-06-27