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IC制造 耗资10亿美元,1000人历时2年自主研发,中国首颗32层3D NAND闪存即将量产 刁石京介绍,目前,芯片生产设备正在进行安装调试,今年第四季度,32层三维闪存芯片将在一号芯片生产厂房进行量产。此外,64... 2018-08-06
汽车电子 大陆半导体崛起,留给韩国的黄金时间只剩三五年? 三星电子(Samsung Electronics)2014年5月领先全球,宣布量产堆叠32层3D NAND,日前业界传出消息,指大陆长江存储有望将于201 ... 2018-07-08