IC制造 联发科:将会采用台积电3纳米并布局先进封装 台湾成功大学10日举办成电论坛第一届,联发科副总高学武表示,现今公司已采用台积电5纳米、4纳米制程生产芯片,未来3纳米联 ... 2021-11-11
IC设计/EDA 芯片短缺严重 三星电子高层紧急求助联发科 4月20日消息,据韩国经济日报报道,短缺严重、已让半导体芯片价格最高飙涨至30倍,且大型企业也深陷无法购置足够芯片的困境 ... 2021-04-20
IC设计/EDA MediaTek发布全新4K智能电视芯片,开启AI影音时代 2021年3月3日,联发科技(MTK)举办智能电视线上发布会,正式发布主打游戏、家庭影音、娱乐功能的智能电视芯片——MT9638。 2021-03-03
IC设计/EDA 联发科天玑1200芯片正式发布,台积电6纳米制造 1月20日下午,联发科正式发布了天玑 1200 芯片,采用台积电 6nm 工艺,1 个 Cortex-A78 大核 3.0GHz,3 个 Cortex-A78 2.6GH ... 2021-01-20
IC设计/EDA 联发科据悉正开发基于Cortex-A78的6nm/5nm芯片 芯通社2日讯,联发科正在为市场准备两款新的芯片产品,型号为MT6893和MT6891。这两款新芯片组将基于5nm或6nm制造工艺,由于 ... 2020-11-02
IC设计/EDA 联发科与运营商合作推进5G独立组网商用的关键技术落地 近日,联发科MediaTek与中国联通、中国电信共同携手,成功完成5G独立组网(SA)3.5GHz频段200MHz载波聚合(CA)的实网测试, ... 2020-10-14
IC设计/EDA 瞄准笔记本电脑领域 联发科携手英特尔合作下一世代5G个人电脑方案 MediaTek11月25日宣布携手英特尔将其最新5G调制解调器引入个人电脑市场中。基于双方的合作,MediaTek与英特尔将于关键的消费 ... 2019-11-25
FPGA MediaTek 大量论文入选ISSCC 2020 引领5G和AI领域半导体技术趋势 2019年11月21日,MediaTek 集团 的11篇论文被ISSCC 2020收录并发表,数量和技术涵盖范围达到历年最高。在收录论文的机构中, ... 2019-11-21
FPGA 联发科ASIC服务推出硅验证的7nm制程112G远程SerDes IP 11月12日,联发科宣布,其ASIC服务将扩展至112G远程(LR)SerDes IP芯片。MediaTek的112G 远程 SerDes采用经过硅验证的7nm F ... 2019-11-13