——2019中国重点半导体大硅片项目进度回顾 1月17日，西安奕斯伟硅产业基地项目正式封顶。 2月28日，总投资110亿元的中 ...

根据杭州日报报道，10月8日上午，总投资达10亿美元的杭州中芯晶圆大尺寸硅片项目正式完成主体结构封顶工作。该项目自今年春 ...