0 材料设备 杭州中芯晶圆大尺寸硅片项目主体结构封顶 根据杭州日报报道,10月8日上午,总投资达10亿美元的杭州中芯晶圆大尺寸硅片项目正式完成主体结构封顶工作。该项目自今年春 ... 2018-10-09