近日，美国数据统计公司IC Insights发布了一份芯片市场数据统计报告，统计显示，2018年美国芯片公司依然主导了整个芯片市场 ...

1月11日，湖南益阳五夷·万微科技生态芯城项目签约仪式举行。该项目的正式签约，标志着2019年“产业项目建设年”活动拉开大幕。 ...

根据韩国媒体《ETnews》的报道指出，近年来在物联网（IoT）及车用电子需求的带动下，晶圆制造的产能需求开始由12英寸厂转移 ...

格芯今天宣布其先进的硅锗(SiGe)产品9HP目前可用于其300mm晶圆制造平台的原型设计。这表明300mm生产线将形成规模优势，进而 ...

近日，华天科技（昆山）电子有限公司与江苏微远芯微系统技术有限公司合作开发的毫米波雷达芯片硅基扇出型封装获得成功，产品 ...

10月31日，台积电在南京举办新工厂开业暨量产典礼。

近日，郑州合晶年产240万片200毫米单晶硅抛光片生产项目在郑州航空港实验区投产，这标志着我省首个半导体级单晶硅抛光片项目 ...

根据杭州日报报道，10月8日上午，总投资达10亿美元的杭州中芯晶圆大尺寸硅片项目正式完成主体结构封顶工作。该项目自今年春 ...

处理器大厂英特尔（Intel）在2015年宣布，其总投资55亿美元的大连的Fab 68晶圆厂第2期工程改造为NAND Flash快闪存储器工厂之 ...