来源：内容来自「华信研究院，半导体投融资」，谢谢。

来源：内容来自「互联网」，谢谢。 工业和信息化部2月2日消息，2018年，规模以上电子信息制造业增加值同比增长13.1%，快于 ...

来源：内容来自「cnBeta.COM」，谢谢。 

来源：内容来自「快科技」，谢谢。  2月1日，中国移动和华为共同宣布，使用华为巴龙5000基带成功打通了业界首个2.6GHz ...

来源：内容来自微信公众号「老和山下的小学僧」，谢谢。

2019年1月31日，英特尔宣布任命临时首席执行官罗伯特-斯旺（Robert Swan）为正式CEO。这是英特尔51年来第七次任命首席执行官。

2019年1月31日，华虹半导体发布截至2018年12月31日止的2018年第4季财报及2018年营收数据。

来源：内容来自「艾媒网」，谢谢。 1月31日消息，三星电子发布了2018年第四季度业绩报告。财报显示，三星2018年第四季度总 ...

来源：内容来自「苹果日报」，谢谢。 SEMI（国际半导体产业协会）之Silicon Manufacturers Group （SMG）公布年终硅晶圆产 ...

来源：内容来自「网易科技」，谢谢。 1月30日消息，据国外媒体报道，从英特尔和英伟达等芯片制造商发布的财报预期可以看出 ...