全球封装四哥力成因看好高阶封装，五年投入新台币500亿盖新厂，昨（25）日于竹科三厂举办动土典礼。然而面对全球半导体龙头 ...

根据日本媒体报导，台积电董事长刘德音受访时表示不排除收购存储器厂的可能性，市场点名台塑集团旗下DRAM厂南亚科的可能性最 ...

据外媒报道，随着苹果开始在今年的新款旗舰iPhone中采用7纳米制程的A12芯片，该公司将会在技术上遥遥领先竞争对手，而且这种 ...

8英寸晶圆代工厂世界先进受惠于国际IDM大厂的金氧半场效电晶体（MOSFET）及绝缘闸双极电晶体（IGBT）等晶圆代工订单到位，加 ...

日前才正式发表新一代显示卡的绘图芯片大厂辉达 (NVIDIA)，日前又公告未来绘图芯片的发展路线图。其中，针对再下一代的代号 ...

全球第二大晶圆代工厂格芯（GlobalFoundries）今（28）日意外宣布，将无限期搁置7纳米投资计划并调整相对应研发团队来强化产 ...

绘图芯片大厂英伟达发表搭载该公司近年最强GPU架构图灵（Turing）的新芯片，外资花旗环球证券抢在第一时间发布报告指出，英 ...

从全球晶圆代工龙头——台湾积体电路制造公司(TSMC)于1987年成立、缔造专业的半导体晶圆代工产业后，已经过了30多个年头了，台 ...

台积电昨日表示，截至昨天下午2时，三大厂区遭电脑病毒攻击的机台，已有八成恢复生产，有信心今天全数恢复正常，预估本次事 ...

SK海力士在昨天的电邮声明中表示，其全资子公司SK海力士System IC与无锡市政府下属的投资公司无锡产业发展集团合资组建8寸晶 ...