IC设计/EDA 半导体发展的另一个挑战 – 散热 量子计算机、存算一体(in-memory computing)、硅光子、铜混合键合(copper hybrid bonding)、氮化铝基板/晶圆、氮化硅基 ... 2024-09-29
芯闻 中国半导体行业协会将举办成立30周年纪念活动 由中国半导体行业协会、中国电子信息产业发展研究院主办的 “第四届全球IC企业家大会暨第十九届中国国际半导体博览会(IC Chi ... 2021-07-29
芯闻 超6成美国人认为半导体制造业对国家安全至关重要 从国防到社会生产、生活领域,芯片已经无处不在。随着全球“缺芯”荒持续,美国产业扶持政策正得到各界的支持。一项民意调查显 ... 2021-07-07
芯闻 工信部电子司司长乔跃山:全球半导体产业进入重大调整期 6月9日,2021年世界半导体大会开幕。在开幕式致辞中,工信部电子信息司司长乔跃山表示,当前,全球半导体产业进入重大的调整 ... 2021-06-09
第三代半导体 性能强过碳化硅!第三代半导体材料之后第四代呼之欲出 近期,以氮化镓、碳化硅为首的第三代半导体材料在A股市场引领了一波科技股回暖的热潮,引发市场对功率半导体的瞩目。与此同 ... 2020-09-30