近日，麒麟第二颗7纳米芯片810（首颗为980）的问世让华为成为了全球首个同时拥有两款7纳米SOC芯片的手机品牌。

近日，拓墣产业研究院发布报告显示，第二季度全球前十大晶圆代工企业除华虹半导体受益于智能卡、物联网、汽车电子用MCU和功 ...

上海证券交易所科创板股票上市委员会于2019年6月20日召开了2019年第7次上市委员会审议会议。中微半导体设备（上海）股份有限 ...

近日，美国数据统计公司IC Insights发布了一份芯片市场数据统计报告，统计显示，2018年美国芯片公司依然主导了整个芯片市场 ...

绍兴越城区发改局信息显示，6月19日，中芯绍兴MEMS和功率器件芯片制造及封装测试生产基地项目（以下简称“中芯绍兴项目”）举 ...

集邦咨询半导体研究中心（DRAMeXchange）调查指出，随着中美贸易争端升温，2019年智能手机及服务器的需求量将低于原先预期。 ...

我们都知道华为有自研的麒麟、凌霄等各种处理器芯片，但是你知道华为自研的SSD固态硬盘吗？由于仅限企业级应用，华为自研SSD ...

2019年6月19日，东芝电子（中国）有限公司（以下简称“东芝”）宣布，将参加2019年6月26日至28日于上海世博展览馆举办的上海国 ...

2019年6月19日 ─ Imagination Technologies的PowerVR Series9XTP已被Telechips选用，将用于其车载信息娱乐系统（IVI）和汽车 ...