IC制造 台积电已完成2纳米工艺生产设备安装 台湾媒体援引投资银行瑞银集团（UBS）的最新报告称，台湾半导体制造公司（TSMC）2025 年的资本支出将增至 370 亿美元。瑞银 ... 2024-07-03 268
封装测试 传苹果将大规模采用台积电SoIC先进封装 据中国台湾业界消息，台积电先进封装3D平台SoIC（System on Integrated Chips）再添重量级客户，苹果将大规模采用，预计2025 ... 2024-07-03 206
IC设计/EDA 大规模 SoC 原型验证面临哪些技术挑战？ 引言： 随着电子设计自动化（EDA）验证工具的重要性日益增加，开发者们开始寻求减少流片成本和缩短开发周期的方法。其中 ... 2024-06-06 460
IC设计/EDA 传紫光展锐完成新一轮超40亿元股权融资 6月3日，据中证报消息，紫光展锐董事会已表决通过股权融资决议，宣告新一轮股权融资完成。本轮融资金额超过40亿元，投资方有 ... 2024-06-03 389
IC制造 核心技术泄密！SK海力士一中国籍女员工被捕 5月28日消息，据韩媒报道，韩国知名的芯片制造商“SK海力士”近期陷入了一起技术泄露的丑闻，一名已离职的中国籍女性员工，因 ... 2024-05-29 478
芯闻 马来西亚将投资1000亿美元，押注半导体 据路透社消息，马来西亚总理安瓦尔·易卜拉欣（Anwar Ibrahim）表示，马来西亚的半导体产业投资目标至少为5000亿林吉特（1070 ... 2024-05-29 306
IC设计/EDA 金融信创新动向：国产X86服务器大热！ 2024年，金融信创渐入佳境，银行、保险、券商等相关组织单位频频“下单”，大规模采用国产处理器服务器产品完成升级换代，并展 ... 2024-05-14 525
