封装测试 总投资5亿元的芯片设计项目签约南京浦口 9月8日,上海晟矽微电子股份有限公司MCU芯片设计项目签约仪式在浦口经济开发区举行。据浦口经开区报道,本次签约的MCU芯片设 ... 2020-09-11 1771
芯闻 高功率半导体激光器厂商炬光科技拟A股IPO 日前,陕西证监局披露了中信建投关于对西安炬光科技股份有限公司(以下简称“炬光科技”)辅导备案申请报告。报告显示,2020年 ... 2020-09-11 1928
芯闻 华为回应芯片被美国打压:所有行业都该清醒了 9月10日下午,华为举行了HDC 2020开发者大会,发布了鸿蒙2.0系统、EMUI 11及方舟编译器2.0等全新系统及软件技术。 2020-09-11 1457
材料设备 长沙三安第三代半导体项目首批施工单体进入主体施工阶段 经过40多天的紧张施工,总占地面积1000亩、投资160亿元的长沙三安第三代半导体项目,首批施工单体已全面进入主体施工阶段, ... 2020-09-08 1475
芯闻 英唐智控拟设立芯片制造企业 涉足硅基、碳化硅等领域 近日,深圳市英唐智能控制股份有限公司(以下简称“英唐智控”)在深交所互动易上表示,公司收购日本先锋微技术项目已完成通过 ... 2020-09-08 1469
芯闻 英特尔推出全球性能领先的轻薄型笔记本处理器:第 11 代智能英特尔酷睿 2020 年 9 月 2 日,加利福尼亚州圣克拉拉 – 英特尔发布了下一代移动 PC 处理器,开启笔记本电脑性能新纪元。同时英特尔还宣 ... 2020-09-03 1206
IC设计/EDA 中标了!中国联通Cat.1芯片集中比选项目花落展锐 近日,备受业界期待的中国联通Cat.1芯片集中比选项目结果出炉,紫光展锐成功中标。根据公布的招标信息显示,本次采购规模为5 ... 2020-09-03 1291