IC制造 三星首次拿下高通旗舰芯片完整订单,价值1万亿韩元 芯通社讯,9月14日,《韩国经济导报》援引业内人士的消息报道称,三星电子获得了为高通生产下一代5G高端智能手机移动应用处 ... 2020-09-14 1172
芯闻 华润微:公司目前在积极布局第三代半导体 芯通社讯,华润微(688396)9月11日在互动平台上表示,公司目前在积极布局第三代半导体,公司于7月4日在慕尼黑上海电子展上召 ... 2020-09-11 1112
芯闻 有研新材:公司旗下四家公司在半导体领域均有涉及 芯通社9月11日讯,有研新材在互动平台表示:公司旗下有研亿金新材料有限公司、有研稀土新材料股份有限公司、有研光电新材料 ... 2020-09-11 1043
封装测试 总投资5亿元的芯片设计项目签约南京浦口 9月8日,上海晟矽微电子股份有限公司MCU芯片设计项目签约仪式在浦口经济开发区举行。据浦口经开区报道,本次签约的MCU芯片设 ... 2020-09-11 1704
芯闻 高功率半导体激光器厂商炬光科技拟A股IPO 日前,陕西证监局披露了中信建投关于对西安炬光科技股份有限公司(以下简称“炬光科技”)辅导备案申请报告。报告显示,2020年 ... 2020-09-11 1855
芯闻 华为回应芯片被美国打压:所有行业都该清醒了 9月10日下午,华为举行了HDC 2020开发者大会,发布了鸿蒙2.0系统、EMUI 11及方舟编译器2.0等全新系统及软件技术。 2020-09-11 1365
材料设备 长沙三安第三代半导体项目首批施工单体进入主体施工阶段 经过40多天的紧张施工,总占地面积1000亩、投资160亿元的长沙三安第三代半导体项目,首批施工单体已全面进入主体施工阶段, ... 2020-09-08 1372
芯闻 英唐智控拟设立芯片制造企业 涉足硅基、碳化硅等领域 近日,深圳市英唐智能控制股份有限公司(以下简称“英唐智控”)在深交所互动易上表示,公司收购日本先锋微技术项目已完成通过 ... 2020-09-08 1381