IC设计/EDA
群联64层3D QLC NAND Flash控制芯片 正式出货
快闪存储器（NAND Flash）控制芯片及储存解决方案领导群联昨（6）日正式宣布，搭载美系国际原厂最新QLC规格64层3D NAND Flas ...
芯闻
三星：明年推5/4nm EUV工艺，2020年上马3nm GAA工艺
随着Globalfoundries以及联电退出先进半导体工艺研发、投资，全球有能力研发7nm及以下工艺的半导体公司就只剩下英特尔、台积 ...
IC制造
三星揭露3纳米制程技术路图 首度导入闸极全环电晶体
三星周二举行晶圆代工技术论坛(Samsung Foundry Forum)，同时揭露发展3纳米制程的技术路图，以及7纳米投产进度，将抢攻高端 ...
IC制造
7纳米A12芯片将让新iPhone技术领先竞争对手至明年
据外媒报道，随着苹果开始在今年的新款旗舰iPhone中采用7纳米制程的A12芯片，该公司将会在技术上遥遥领先竞争对手，而且这种 ...
IC设计/EDA
思源电气拟购北京矽成近半股权 剑指芯成半导体？
思源电气转型芯片再获新进展。公司9月4日晚间披露,公司持有66%出资额的上海集岑企业管理中心(有限合伙)(以下简称 “集岑合伙” ...
麒麟980开启7nm时代！HUAWEI Mate 20系列首发搭载
就在前几天的德国柏林，2018消费电子展（IFA）盛大开幕，华为消费者业务CEO余承东也在电子展上发表“The Ultimate Power of M ...
