1 材料设备 ASML、IMEC联合研发第二代EUV光刻机:3nm工艺救星 随着三星宣布7nm EUV工艺的量产,2018年EUV光刻工艺终于商业化了,这是EUV工艺研发三十年来的一个里程碑。不过EUV工艺要想大 ... 2018-10-30 3510
1 IC设计/EDA 高通新芯片采用台积电7纳米制程 这几家大厂均有采用 手机芯片龙头厂商高通(Qualcomm)新款旗舰手机芯片已完成设计定案(tape-out),确定将采用台积电7纳米制程,供应链传出, ... 2018-10-29 1934
1 IC制造 总投资57亿元合晶郑州厂正式启用 预计年产值20亿元 近日,郑州合晶年产240万片200毫米单晶硅抛光片生产项目在郑州航空港实验区投产,这标志着我省首个半导体级单晶硅抛光片项目 ... 2018-10-29 2920
1 材料设备 中国半导体企业绕开美国商讨从欧洲购买最尖端设备 最新消息显示,中国大力扶植、希望能追上三星电子与美光的存储器业者──合肥睿力集成电路(Innotron Memory、又称合肥长鑫), ... 2018-10-24 2579
1 IC设计/EDA 5G商用进入倒计时,高通晒出三星、爱立信等“朋友圈” 近日,在香港举行的4G/5G峰会上,高通正式宣布与三星合作开发5G小型基站,并且与爱立信利用手机大小的终端完成了全球首个6GH ... 2018-10-24 1590
0 IC设计/EDA 英特尔危机重重:三星等PC厂商“倒戈”高通CPU 在移动芯片时代,英特尔完败给了美国高通公司,不过在电脑处理器领域仍然是霸主。不过,近期英特尔电脑处理器领域传出诸多不 ... 2018-10-22 1590