IC设计/EDA 国产芯片仿真云的孤勇突围 必须赶到上海。 2022年9月2日深夜,这个念头冒出来时,腾讯云副总裁许华彬的朋友圈正被第二天深圳将全城静默的消息刷屏。 ... 2023-01-19 703
IC设计/EDA 纳芯微推出全新高精度、低功耗的远程数字温度传感器NST141x系列 2023年1月17日 – 纳芯微 (NOVOSENSE) 推出全新高精度、低功耗的远程数字温度传感器NST141x系列,该系列产品包含NST1412和NST ... 2023-01-19 649
材料设备 晶圆级封装Bump制造工艺关键点解析 射频前端(RFFE,Radio Frequency Front-End)模组国内外手机终端中广泛应用。它将功率放大器(PA,Power Amplifier)、开关(Swi ... 2023-01-16 1009
第三代半导体 与“世界硅王”共驰骋!新贵玩家宏光半导体在GaN赛道全面开跑 随着下游市场需求爆发,第三代半导体逐渐驶进黄金赛道,国内外巨头竞相提速卡位,其中不乏具备代表性的案例。新贵玩家宏光半 ... 2022-12-07 742
芯闻 助力芯片制造,华中大团队成功研发国内首款全自主计算光刻EDA软件 近日,华中科技大学(华中大)披露,华中大机械学院刘世元教授团队成功研发我国首款完全自主可控的OPC软件。 2022-11-30 491
IC制造 英特尔芯片代工服务负责人辞职 11月22日,据外媒消息,英特尔合同芯片生产部门的负责人Randhir Thakur已经辞职,该报道得到了英特尔的确认。据悉,Thakur将 ... 2022-11-23 565