4月3日7:58左右，中国台湾东部海域附近发生里氏7.2级地震，随后又发生6.5级强震及小规模余震。

在今年的英伟达GTC大会上，强大的Blackwell架构的B200芯片及其算力集群的推出席卷了各大媒体的头条。在皮衣黄打出的一系列“ ...

经历三年的曲折与奋斗，华为回归“7000亿”。3月29日，华为投资控股有限公司（以下简称“华为”）发布2023年年度报告，整体经营 ...

设备是工业之母，在半导体领域也是如此，尤其是晶体生长设备，直接决定了半导体最源头——晶圆的品质。在这个领域目前全球参与 ...

根据调研机构Canalys的数据显示，受惠于Mate60系列、Mate X5以及nova 12系列的大卖，海思在2023第四季度的出货量达到了680万 ...

日前,列拓科技发布了可解决人体血糖连续测量(CGM)痛点的新款芯片,引起业界关注。

根据TrendForce集邦咨询研究显示，2023年全球晶圆代工营收约1,174.7亿美元，台积电（TSMC）营收占比约60%。2024年预估约1,31 ...

天眼查显示，2月23日，紫光闪芯科技（成都）有限公司成立，注册资本1亿元，法定代表人法定代表人，经营范围包含：集成电路设 ...

三星2月27日宣布开发出业界首款12层堆叠HBM3E 12H高带宽存储芯片，这也是迄今为止容量最高的HBM产品，达36GB，带宽高达1280G ...