新能源汽车和光伏,储能设施在全球加速普及,为第三代半导体碳化硅(SiC)和氮化镓(GaN)功率器件产业的落地提供了前所未有的契机 ...

“我们的技术和产品你不一定能见到，但你生活在这和平的世界，一定能时刻感受到它。”深圳市领存技术有限公司（以下简称“领存 ...

第24届电子封装技术国际会议（ICEPT2023）于近日在新疆召开，来自海内外学术界和产业界超700名专家学者、研究人员、企业人士 ...

芯片在现今生产、生活各场景中日益多元化和复杂化的应用,对芯片的设计、研发、制造不断提出新的要求。特别是近几年,在智能化 ...

长电科技车载 D 级音频放大器芯片产品的先进封装解决方案，助力提升产品性能的同时，能够大幅减少产品功耗，满足消费者对沉 ...

第三届中国集成电路设计创新大会暨无锡IC应用博览会(ICDIA 2023)于7月13日至7月14日在无锡隆重开幕。

中国，上海 — 2023年6月29日，半导体和电子行业年度盛会SEMICON China在上海隆重举行。作为半导体封装材料专家，汉高在本次 ...

2023年4月25日，由华强电子网主办的“2023年半导体产业发展趋势高峰论坛暨2022年度华强电子网优质供应商&电子元器件行业 ...

摩尔定律失效，芯片性能提升遇瓶颈 在探讨Chiplet(小芯片)之前，摩尔定律是绕不开的话题。戈登·摩尔先生在1965 年提出了摩 ...