封装测试 传苹果将大规模采用台积电SoIC先进封装 据中国台湾业界消息,台积电先进封装3D平台SoIC(System on Integrated Chips)再添重量级客户,苹果将大规模采用,预计2025 ... 2024-07-03 289
IC设计/EDA 大规模 SoC 原型验证面临哪些技术挑战? 引言: 随着电子设计自动化(EDA)验证工具的重要性日益增加,开发者们开始寻求减少流片成本和缩短开发周期的方法。其中 ... 2024-06-06 668
IC设计/EDA 传紫光展锐完成新一轮超40亿元股权融资 6月3日,据中证报消息,紫光展锐董事会已表决通过股权融资决议,宣告新一轮股权融资完成。本轮融资金额超过40亿元,投资方有 ... 2024-06-03 506
IC制造 核心技术泄密!SK海力士一中国籍女员工被捕 5月28日消息,据韩媒报道,韩国知名的芯片制造商“SK海力士”近期陷入了一起技术泄露的丑闻,一名已离职的中国籍女性员工,因 ... 2024-05-29 577
芯闻 马来西亚将投资1000亿美元,押注半导体 据路透社消息,马来西亚总理安瓦尔·易卜拉欣(Anwar Ibrahim)表示,马来西亚的半导体产业投资目标至少为5000亿林吉特(1070 ... 2024-05-29 377
IC设计/EDA 金融信创新动向:国产X86服务器大热! 2024年,金融信创渐入佳境,银行、保险、券商等相关组织单位频频“下单”,大规模采用国产处理器服务器产品完成升级换代,并展 ... 2024-05-14 648
芯闻 三星第二代3nm产线下半年开始运作,用在Galaxy手机和手表上 据消息人士透露,三星电子计划将旗下3nm制程芯片应用至Galaxy系列智能手机及智能手表。其第二代3nm生产线将于今年下半年开始 ... 2024-05-13 596