第三届中国集成电路设计创新大会暨无锡IC应用博览会(ICDIA 2023)于7月13日至7月14日在无锡隆重开幕。

摩尔定律失效，芯片性能提升遇瓶颈 在探讨Chiplet(小芯片)之前，摩尔定律是绕不开的话题。戈登·摩尔先生在1965 年提出了摩 ...

近日，格芯在其官网宣布，将与全球排名第二的半导体封测厂商安靠（Amkor Technology）结成战略合作伙伴关系，共建葡萄牙大型 ...

10月26日晚间，业内消息传出美满电子（Marvell）将裁撤大部分中国研发团队，仅保留南京部分设计服务人员，并称该消息将于明 ...

10月26日，中颖电子在互动平台表示，车规产品方面，公司推出了首颗车用MCU，目前在做内部验证，计划Q4给客户送样，目标客户 ...

今年年初，工信部印发《工业互联网创新发展行动计划（2021—2023年）》对今后三年工业互联网的重点工作内容做出部署，具体包 ...

9月8日，上海晟矽微电子股份有限公司MCU芯片设计项目签约仪式在浦口经济开发区举行。据浦口经开区报道，本次签约的MCU芯片设 ...

作为国内自研芯片最齐全的科技公司，华为已经有了自己的CPU、AI芯片，下一步会做什么呢？最可能的就是GPU了，韩媒称华为正在 ...

OPPO造芯不是什么新鲜事了，OPPO在回应芯片研发计划时表示：“OPPO核心策略是做好产品，任何研发推广都是为了增强产品竞争力 ...