据中国台湾业界消息，台积电先进封装3D平台SoIC（System on Integrated Chips）再添重量级客户，苹果将大规模采用，预计2025 ...

最新消息，韩国政府已通过一项旨在促进芯片封装先进技术发展的国家项目。该项目通过了韩国科技评估与规划研究院（KISTEP）的 ...

4月3日7:58左右，中国台湾东部海域附近发生里氏7.2级地震，随后又发生6.5级强震及小规模余震。

近年来，长电科技发力先进封装核心应用，提升面向应用场景的整体解决方案能力，优化产能布局，并在汽车电子、5G通信、高性能 ...

2023年11月1日,中国上海——近日,全球领先的集成电路芯片成品制造和技术服务提供商长电科技(600584.SH)发布公告宣布,旗下控股 ...

新能源汽车和光伏,储能设施在全球加速普及,为第三代半导体碳化硅(SiC)和氮化镓(GaN)功率器件产业的落地提供了前所未有的契机 ...

第24届电子封装技术国际会议（ICEPT2023）于近日在新疆召开，来自海内外学术界和产业界超700名专家学者、研究人员、企业人士 ...

芯片在现今生产、生活各场景中日益多元化和复杂化的应用,对芯片的设计、研发、制造不断提出新的要求。特别是近几年,在智能化 ...

长电科技车载 D 级音频放大器芯片产品的先进封装解决方案，助力提升产品性能的同时，能够大幅减少产品功耗，满足消费者对沉 ...