来源：内容来自「经济日报」，谢谢。 台积电因南科14B厂（Fab 14B）光阻剂瑕疵事件下修本季展望，全年每股纯益也因此短少 ...

▌测试设备:芯片质量把关者 半导体测试包括晶圆测试(CP)与芯片终测(FT） 晶圆测试的目的在于节省封装成本 晶圆测试 设 ...

来源：内容来自「富拉凯投资银行首席经济学家张明杰」，谢谢。第一代半导体材料就是我们最为熟悉的矽或锗，又称元素半导体材 ...

2月13日下午，上海贝岭发布公告，透露上海贝岭参股公司先进半导体私有化暨关联交易完成。

来源：内容来自「工商时报」，作者 简威瑟，谢谢。

光刻是半导体芯片生产流程中最复杂、最关键的工艺步骤，耗时长、成本高。半导体芯片生产的难点和关键点在于将电路图从掩模上 ...

半导体设备和材料处于产业链的上游，是推动技术进步的关键环节。半导体设备和材料应用于集成电路、LED等多个领域，其中以集 ...

来源：内容来自「互联网」，谢谢。 工业和信息化部2月2日消息，2018年，规模以上电子信息制造业增加值同比增长13.1%，快于 ...

来源：内容来自微信公众号「老和山下的小学僧」，谢谢。