IC设计/EDA 5G商用冲刺 芯片厂商竞争趋白热化 5G商用的脚步越来越近,最先呈现其威力的终端则是智能手机。不过,对于普通用户来说,5G和4G相比只是更快的网速,手机厂商直 ... 2018-07-07 2949
IC设计/EDA 苹果将在2020年弃用英特尔5G芯片,联发科会成为下一个「受宠」的芯片厂吗? 眼下看来,联发科似乎马上就能坐收渔翁之利了。但苹果一直以来自研芯片的雄心,却可能让联发科成为下一个被「抛弃」的「英特 ... 2018-07-07 1514
IC设计/EDA 高通延长对恩智浦半导体现金收购要约期限至7月13日 7月7日消息,据国外媒体报道,高通周五宣布,再次延长对恩智浦半导体的现金收购要约期限,以等待监管机构的批准。 2018-07-07 1692
IC设计/EDA 美图发布T9手机,将进军芯片领域 6月27日,美图公司在北京颐和园召开新品发布会,正式发布美图T9标准版,并与颐和园跨界合作推出美图T9颐和园限量版,以及智 ... 2018-06-28 2840
IC设计/EDA 高通发布智能手表芯片,华为将率先使用 高通上一次发布针对智能手表开发的芯片已经是两年多以前的事情了,而伴随芯片的缺席,安卓平台智能手表的发展似乎也陷入了停滞。 2018-06-28 2965
IC设计/EDA 新一代芯片陷生产困局 英特尔霸主地位面临巨大挑战 上周四,英特尔CEO Brian Krzanich因与下属发生办公室恋情不得不申请离职。相比于他的花边新闻,这位CEO在下一代芯片生产上 ... 2018-06-26 1893
IC制造 国产集成电路装备:十年生死竞速 在浦东张江中芯国际的工厂里,无时无刻不在上演着代表人类最高制造水平的“接力赛”。直径30厘米的圆形硅晶薄片穿梭在各种极端 ... 2018-06-26 2011
IC设计/EDA 华为卡位5G手机,麒麟1020处理器研发提前起跑 华为麒麟980与麒麟710两款处理器还要等到下半年问世,但面对5G时代即将到来,传下一代“麒麟1020”处理器开发工作已提前开始。 2018-06-21 2319
IC设计/EDA 富士通推出能于摄氏零下55度操作存储器FRAM 并已量产供货 日本科技大厂富士通(Fujitsu)于13日宣布,研发出型号为MB85RS64TU的64-Kbit FRAM。此款存储器能在摄氏零下55度中运行,为 ... 2018-06-13 2023