IC设计/EDA
英特尔公布下一世代3D XPoint研发计划 将转移阵地
英特尔周一宣布，下一世代3D XPoint存储器芯片的研发计划，将转移阵地至新墨西哥州厂。据新墨西哥州长Susana Martinez表示， ...
IC设计/EDA
IC设计/EDA
紫光国微：已具备世界主流DRAM设计水平 但产能无法保证
2017年中国进口了2600多亿美元的集成电路芯片，其中存储芯片就占到了886亿美元，是国内进口最多、同时也是对进口依赖最高的 ...
IC设计/EDA
联发科首次展示5G原型机 或2020年量产5G芯片
IC设计龙头联发科8日参加中国台湾科技部主办的《集成电路60周年特展》，展现IC产业设计实力，首度向全球展示5G原型机，藉此 ...
IC设计/EDA
群联64层3D QLC NAND Flash控制芯片 正式出货
快闪存储器（NAND Flash）控制芯片及储存解决方案领导群联昨（6）日正式宣布，搭载美系国际原厂最新QLC规格64层3D NAND Flas ...
IC制造
7纳米A12芯片将让新iPhone技术领先竞争对手至明年
据外媒报道，随着苹果开始在今年的新款旗舰iPhone中采用7纳米制程的A12芯片，该公司将会在技术上遥遥领先竞争对手，而且这种 ...
IC设计/EDA
思源电气拟购北京矽成近半股权 剑指芯成半导体？
思源电气转型芯片再获新进展。公司9月4日晚间披露,公司持有66%出资额的上海集岑企业管理中心(有限合伙)(以下简称 “集岑合伙” ...
麒麟980开启7nm时代！HUAWEI Mate 20系列首发搭载
就在前几天的德国柏林，2018消费电子展（IFA）盛大开幕，华为消费者业务CEO余承东也在电子展上发表“The Ultimate Power of M ...
