IC制造 竞争英特尔处理器外包订单,台积电更有优势? 根据外电报导,处理器大厂英特尔目前正在跟全球两大半导体公司台积电与三星讨论处理器外包生产的事项,引起市场的瞩目。而针 ... 2021-01-12 1349
IC设计/EDA 高通公司宣布任命安蒙为候任首席执行官 2021年1月5日,圣迭戈——高通公司(Nasdaq: QCOM)今日宣布,公司董事会一致推选安蒙(Cristiano Amon)接替史蒂夫·莫伦科夫 ... 2021-01-06 873
IC设计/EDA 高通:首次将5G扩展至搭载骁龙4系的移动终端 2021年1月4日,高通技术公司宣布推出高通骁龙480 5G移动平台,该平台是首款支持5G的骁龙4系移动平台。骁龙480将进一步推动5G ... 2021-01-06 951
IC设计/EDA 收购是主旋律——2020年半导体行业市场回顾 美国半导体厂商 Marvell以100亿美元收购Inphi;AMD全股票收购全球最大的FPGA独立供应商赛灵思;韩国SK海力士收购英特尔的NAN ... 2020-12-28 1756
IC设计/EDA Dialog半导体公司成为AST & Science优选供应商,为其定制先进通信IC 2020年12月1日 – 领先的电池和电源管理、Wi-Fi、低功耗蓝牙(BLE)、工业边缘计算解决方案供应商Dialog半导体公司(德国证券 ... 2020-12-01 1100
IC设计/EDA 华为海思自研OLED驱动芯片已流片:最高28nm、可完全去美化 在面板领域,中国公司已经占据了LCD市场半壁江山,OLED面板也在快速追赶三星、LG等公司。不过在驱动IC上,国内占有率不足1% ... 2020-12-01 1160
IC设计/EDA 华为投资第17家半导体公司 半导体可以说是华为卡脖子的关键领域,这两年来华为已经加大了对半导体产业链的投资,日前华为又入股了宁波润华全芯微电子, ... 2020-11-25 1331
FPGA 英特尔发布首款用于5G、人工智能、云端与边缘的结构化ASIC 在英特尔FPGA技术大会上,英特尔发布了全新可定制解决方案英特尔® eASIC N5X,帮助加速5G、人工智能、云端与边缘工作负载的 ... 2020-11-20 1690