IC设计/EDA 安森美推出业界领先的模拟和混合信号平台 2024 年 11月 12 日 - 安森美宣布推出 Treo 平台,这是一个采用先进的 65nm 节点的BCD(Bipolar–CMOS -DMOS)工艺技术构建的 ... 2024-11-12 54
IC设计/EDA 端侧 AI 新机遇:安谋科技 “周易” NPU 的探索与突破 随着科技的飞速发展,AI 大模型不再局限于云端,正逐渐在端侧大放异彩。安谋科技产品总监鲍敏祺在E维智库第12届中国硬科技产 ... 2024-10-31 120
IC设计/EDA 富士通半导体的 “芯” 征程:FeRAM 引领存储革新 “时隔六年,我们再次来到了 E 维智库平台。过去六年当中,我的年龄长了六岁,我们的产品也做了很多升级……”RAMXEED(原富士通 ... 2024-10-31 127
IC设计/EDA 半导体发展的另一个挑战 – 散热 量子计算机、存算一体(in-memory computing)、硅光子、铜混合键合(copper hybrid bonding)、氮化铝基板/晶圆、氮化硅基 ... 2024-09-29 294
IC设计/EDA 重大变动!陈大同出任紫光展锐董事 天眼查信息显示,9月24日,紫光展锐(上海)科技有限公司发生董事变更,其中新增展讯通信联合创始人陈大同,原董事刘辉退出。 2024-09-27 392
FPGA 黄仁勋:Blackwell需求强劲,若选其他代工厂质量会降低! 当地时间9月11日,英伟达CEO黄仁勋出席了高盛在旧金山举办的“2024 Communacopia and Technology Conference”,并与高盛执行 ... 2024-09-13 253
IC设计/EDA 格创东智15天交付Stocker,助力头部12吋晶圆厂自动化升级 国内头部半导体存储器制造商,专业从事集成电路内存芯片的设计、研发、生产和销售,目前12英寸晶圆厂已建成投产。其在国内外 ... 2024-09-11 235
IC制造 150亿芯片补贴难兑现?两大芯片巨头苦等美国拨款! 2022年,美国推出芯片法案,法案将提供约527亿美元的资金补贴和税收等优惠政策,以吸引各国芯片产业到美国建厂发展。截至目 ... 2024-09-09 248