台湾媒体援引投资银行瑞银集团（UBS）的最新报告称，台湾半导体制造公司（TSMC）2025 年的资本支出将增至 370 亿美元。瑞银 ...

5月28日消息，据韩媒报道，韩国知名的芯片制造商“SK海力士”近期陷入了一起技术泄露的丑闻，一名已离职的中国籍女性员工，因 ...

中国大陆晶圆代工龙头厂中芯国际发布2024年第一季度财报，销售收入为17.5亿美元，环比增长4.3%，同比增长19.7%；毛利率为13. ...

台积电突然加速2nm工艺，原本计划2025年试产并量产，结果提前到了2024年。

4月3日7:58左右，中国台湾东部海域附近发生里氏7.2级地震，随后又发生6.5级强震及小规模余震。

根据TrendForce集邦咨询研究显示，2023年全球晶圆代工营收约1,174.7亿美元，台积电（TSMC）营收占比约60%。2024年预估约1,31 ...

晶圆代工市场始终是半导体产业的热门话题，在这个言必称3nm、5nm的时代，1Xnm（12、14nm等）似乎上不得台面，但事实上，在当 ...

11月8日，安世半导体（Nexperia）与纽交所上市公司威世（Vishay）签署协议，作价1.77亿美元出售英国Newport Wafer Fab（以下 ...

近日，格芯在其官网宣布，将与全球排名第二的半导体封测厂商安靠（Amkor Technology）结成战略合作伙伴关系，共建葡萄牙大型 ...