IC设计/EDA 艾迈斯半导体和旷视科技达成协议,实现适合任何智能设备的即插即用型3D脸部识别解决方案 2019年6月27日,全球领先的高性能传感器解决方案供应商艾迈斯半导体(ams AG,瑞士股票交易所股票代码:AMS)和人工智能引领 ... 2019-06-27
IC制造 华虹半导体第三代90纳米嵌入式闪存工艺平台 成功量产 2019 年6月27 日,全球领先的特色工艺纯晶圆代工企业——华虹半导体有限公司(“华虹半导体”或“公司”,股份代号:1347.HK)宣布 ... 2019-06-27
IC设计/EDA Qualcomm Technologies宣布其最新LTE IoT芯片组已获得16款产品设计 2019年6月26日,Qualcomm Incorporated(NASDAQ: QCOM)子公司Qualcomm Technologies, Inc.今日宣布,公司于2018年12月推出 ... 2019-06-27
IC设计/EDA 艾迈斯半导体新款芯片加速超声波水表的开发与应用 中国积成电子公司的新超声波水流量计量模块利用艾迈斯半导体TDC-GP30传感器芯片确保高精确性、低功耗和长使用寿命 2019-06-27
IC设计/EDA ADI和First Sensor合作开发LIDAR产品加快实现自动驾驶未来 6月27日,Analog Devices, Inc. (ADI)宣布与First Sensor AG合作,共同开发旨在加速推出自主传感技术的产品,服务于交通、智 ... 2019-06-27
消费电子 紫光展锐携手爱立信完成2.6 GHz频段上的5G上下行数据连通 近日,紫光集团旗下紫光展锐,全球领先的移动通信及物联网核心芯片供应商之一,携手爱立信完成了符合3GPP R15规范的5G新空口 ... 2019-06-26
IC设计/EDA Qorvo®功率放大器被Syrlinks应用于航空航天系统 2019年6月25日 —— 移动应用、基础设施与国防应用中核心技术与RF解决方案的领先供应商Qorvo®, Inc.(纳斯达克代码:QRVO)今 ... 2019-06-25
IC设计/EDA 手游与拍摄体验双升级 联发科技智能手机芯片 Helio P65 震撼发布 2019 年 6 月 25 日,联发科技今日发布新一代智能手机芯片平台Helio P65, 采用12nm制程工艺, 其全新的八核架构让芯片组实现 ... 2019-06-25
IC制造 台积电果然留了一手!最最好的7nm在这里 台积电把最好的7nm留给了自己? 在本月初于日本京都举办的VLSI Symposium(超大规模集成电路研讨会)期间,台积电展示了 ... 2019-06-24