IC设计/EDA 中关村科学城成立开源芯片创新中心 瞄准芯片设计的“金字塔尖”和源头创新,12月7日下午,中关村科学城开源芯片源码创新中心成立。中心将推动芯片设计领域全球标 ... 2019-12-09
芯闻 DLP®技术加持,TI加速推进汽车电子五大场景应用落地 “自从五十年代德州仪器的科学家Jack Kilby先生发明了第一片芯片后,TI就一直处于半导体技术最前沿。如今,在电子行业的各个 ... 2019-12-04
芯闻 深天马:抢占5G时代先机,助推全球首款LTPS前置双摄5G新机上市 11月26日,华为荣耀旗下首款5G旗舰荣耀V30系列正式发布。据悉,荣耀V30采用了深天马出品的6.57英寸双盲孔LTPS Incell屏幕。 2019-12-03
人工智能 在“硬科技之都”与AIoT大咖一同“预见未来” 2019年12月12日下午13:30,“2019西安AIoT创新发展论坛”将在西安市高新区高新二路12号协同大厦3F 汇湖国际会议中心举行。本次 ... 2019-12-02
IC设计/EDA 纳思达:市场能快速接受公司设计的MCU芯片 芯通社讯,纳思达(002180)11月29日在互动平台表示,公司设计的通用MCU芯片无论在产品特性上,还是在生态体系上,均会处于行 ... 2019-11-29
芯闻 华为正准备对美联邦通信委员会最新限制发起诉讼 芯通社讯,据《纽约时报》报道,知情人士透露,华为决定反击美国联邦通信委员会(FCC)上周的一项决定,该决定禁止美电信运营 ... 2019-11-29
芯闻 起售价3299元!华为正式发布MatePad,代工厂曝光 芯通社讯,11月25日,在华为MatePad及全场景新品发布会上,华为发布MatePad Pro,起售价3299元。华为消费者业务CEO余承东表 ... 2019-11-25