IC制造 台积电:CoWoS产能供不应求 2026年达到供需平衡 台积电7月18日举办法说会,对于CoWoS(Chip on Wafer onSubstrate)先进封装供需状况和产能进展的问题,台积电董事长魏哲家 ... 2024-07-19
IC制造 同比增长36.3%、台积电Q2净利润2478.5亿元新台币 7月18日,台积电公布截至2024年6月30日的第二季度营收为6735.1亿元新台币,净利润为2478.5亿元新台币,每股摊薄收益为9.56元 ... 2024-07-19
IC制造 三星2nm工艺EUV层数将增加30% 三星的2nm工艺节点将比3nm增加30%的极紫外(EUV)层数。消息人士称,三星的3nm节点有20个EUV层,但2nm的EUV层数已增加到26层。 2024-07-19
汽车电子 泰克携手芯聚能共推SiC功率模块, 协同打造新能源车产业新生态 2024年7月2日,中国北京 —— 在国家“双碳”战略的引领下,节能减排已成为推动各行各业结构转型的核心动力。泰克科技与广东芯聚 ... 2024-07-03
消费电子 iPhone 16 可能采用来自三星的先进相机传感器 据The Elec报道,苹果公司正在测试三星公司的先进 CMOS 图像传感器 (CIS),今年晚些时候可能会在iPhone 16上亮相。据报道, ... 2024-07-03
IC制造 台积电已完成2纳米工艺生产设备安装 台湾媒体援引投资银行瑞银集团(UBS)的最新报告称,台湾半导体制造公司(TSMC)2025 年的资本支出将增至 370 亿美元。瑞银 ... 2024-07-03