材料设备 深南电路:拟使用自有资金2亿元对全资子公司进行增资 芯通社讯, 深南电路公告,公司拟使用自有资金2亿元对全资子公司无锡深南进行增资,无锡深南主要从事模块模组封装产品、电子 ... 2020-01-03
封装测试 小米集团雷军:未来5年在“5G+AIoT”战场上将至少投入500亿元 芯通社讯,小米集团董事长兼CEO雷军2日发布2020新年全员信表示,2020年是小米5G业务的冲锋年,是小米推动“手机+AIoT”双引擎 ... 2020-01-02
物联网 中兴通讯完成NB-IoT和eMTC海面超远覆盖方案测试验证 芯通社讯,近日,中兴通讯在福州市完成NB-IoT和eMTC海面超远覆盖测试。测试中, NB-IoT极限应用距离可延伸到110km以上,这是 ... 2020-01-02
材料设备 突破!中国公司又搞定16nm关键技术 近日有消息显示,万业企业(600641.SH)全资子公司凯世通的低能大束流集成电路离子注入机已搬进杭州湾洁净室,目前正在根据 ... 2019-12-31
芯闻 晶方科技:拟定增募资14亿元加码主业 芯通讯,晶方科技(603005)12月31日晚间披露非公开发行股票预案,拟募资不超过14.02亿元,用于集成电路12英寸TSV及异质集成智 ... 2019-12-31
IC设计/EDA 歌尔股份:公司暂无计划推出自主品牌VR或TWS产品 芯通社12月26日讯,歌尔股份在深交所互动易上回复投资者称,公司以声、光、微电子等精密零组件和智能耳机音箱、VR/AR、智能 ... 2019-12-26