存储器 【存储器】另一个内存大循环将出现！ 在存储器市场中，预计在工艺技术的拐点处，供应将进一步趋紧，例如向DDR5的转移，在DRAM中采用EUV以及在NAND中过渡到多层结 ... 2020-09-16
芯闻 晶合二期180亿+露笑科技100亿…合肥再迎多个半导体项目 作为全国少数几个拥有集成电路设计、制造、封装测试及设备材料全产业链的城市之一，合肥吸引了众多半导体企业的入驻和项目的 ... 2020-09-16
IC设计/EDA 重磅！2700亿世纪大交易！芯片巨头Arm确定卖给美国 芯片制造商 Nvidia 已经同意从软银手中收购手机芯片设计商 ARM，两家公司周日宣布，这笔交易价值 400 亿美元（约人民币2700 ... 2020-09-14
IC制造 三星首次拿下高通旗舰芯片完整订单，价值1万亿韩元 芯通社讯，9月14日，《韩国经济导报》援引业内人士的消息报道称，三星电子获得了为高通生产下一代5G高端智能手机移动应用处 ... 2020-09-14
芯闻 华润微：公司目前在积极布局第三代半导体 芯通社讯，华润微(688396)9月11日在互动平台上表示，公司目前在积极布局第三代半导体，公司于7月4日在慕尼黑上海电子展上召 ... 2020-09-11
芯闻 有研新材：公司旗下四家公司在半导体领域均有涉及 芯通社9月11日讯，有研新材在互动平台表示：公司旗下有研亿金新材料有限公司、有研稀土新材料股份有限公司、有研光电新材料 ... 2020-09-11
封装测试 总投资5亿元的芯片设计项目签约南京浦口 9月8日，上海晟矽微电子股份有限公司MCU芯片设计项目签约仪式在浦口经济开发区举行。据浦口经开区报道，本次签约的MCU芯片设 ... 2020-09-11
芯闻 高功率半导体激光器厂商炬光科技拟A股IPO 日前，陕西证监局披露了中信建投关于对西安炬光科技股份有限公司（以下简称“炬光科技”）辅导备案申请报告。报告显示，2020年 ... 2020-09-11
芯闻 华为回应芯片被美国打压：所有行业都该清醒了 9月10日下午，华为举行了HDC 2020开发者大会，发布了鸿蒙2.0系统、EMUI 11及方舟编译器2.0等全新系统及软件技术。 2020-09-11
材料设备 长沙三安第三代半导体项目首批施工单体进入主体施工阶段 经过40多天的紧张施工，总占地面积1000亩、投资160亿元的长沙三安第三代半导体项目，首批施工单体已全面进入主体施工阶段， ... 2020-09-08
