IC设计/EDA 富士通半导体的 “芯” 征程:FeRAM 引领存储革新 “时隔六年,我们再次来到了 E 维智库平台。过去六年当中,我的年龄长了六岁,我们的产品也做了很多升级……”RAMXEED(原富士通 ... 2024-10-31
IC设计/EDA 半导体发展的另一个挑战 – 散热 量子计算机、存算一体(in-memory computing)、硅光子、铜混合键合(copper hybrid bonding)、氮化铝基板/晶圆、氮化硅基 ... 2024-09-29
材料设备 中国光刻机的未来,同步辐射、纳米压印或走ASML老路 ? 跟前些年一样,国产 GKJ 每一年总是有许多各类突破消息层出不穷,2023年7月份新*社发布28nm光K机2023年底交付,一时炸了锅 ... 2024-09-29
第三代半导体 中国三代半导体低价横扫全球 台积电也摇头? 中国第三代半导体氮化镓(GaN)龙头厂英诺赛科近半年受到功率元件龙头英飞凌(Infineon)、宜普(EPC)分别在德、美接连进行 ... 2024-09-14
FPGA 黄仁勋:Blackwell需求强劲,若选其他代工厂质量会降低! 当地时间9月11日,英伟达CEO黄仁勋出席了高盛在旧金山举办的“2024 Communacopia and Technology Conference”,并与高盛执行 ... 2024-09-13