IC设计/EDA 半导体发展的另一个挑战 – 散热 量子计算机、存算一体(in-memory computing)、硅光子、铜混合键合(copper hybrid bonding)、氮化铝基板/晶圆、氮化硅基 ... 2024-09-29
材料设备 中国光刻机的未来,同步辐射、纳米压印或走ASML老路 ? 跟前些年一样,国产 GKJ 每一年总是有许多各类突破消息层出不穷,2023年7月份新*社发布28nm光K机2023年底交付,一时炸了锅 ... 2024-09-29
第三代半导体 中国三代半导体低价横扫全球 台积电也摇头? 中国第三代半导体氮化镓(GaN)龙头厂英诺赛科近半年受到功率元件龙头英飞凌(Infineon)、宜普(EPC)分别在德、美接连进行 ... 2024-09-14
FPGA 黄仁勋:Blackwell需求强劲,若选其他代工厂质量会降低! 当地时间9月11日,英伟达CEO黄仁勋出席了高盛在旧金山举办的“2024 Communacopia and Technology Conference”,并与高盛执行 ... 2024-09-13
材料设备 奥芯明亮相CIOE 2024,助力中国光电行业高质量发展 2024年9月11日,中国上海——国内领先的半导体设备供应商奥芯明亮相第25届中国国际光电博览会(CIOE 2024)。此次展会上,奥芯明在 ... 2024-09-11