IC设计/EDA 纳芯微推出全新高精度、低功耗的远程数字温度传感器NST141x系列 2023年1月17日 – 纳芯微 (NOVOSENSE) 推出全新高精度、低功耗的远程数字温度传感器NST141x系列,该系列产品包含NST1412和NST ... 2023-01-19
材料设备 晶圆级封装Bump制造工艺关键点解析 射频前端(RFFE,Radio Frequency Front-End)模组国内外手机终端中广泛应用。它将功率放大器(PA,Power Amplifier)、开关(Swi ... 2023-01-16
第三代半导体 与“世界硅王”共驰骋!新贵玩家宏光半导体在GaN赛道全面开跑 随着下游市场需求爆发,第三代半导体逐渐驶进黄金赛道,国内外巨头竞相提速卡位,其中不乏具备代表性的案例。新贵玩家宏光半 ... 2022-12-07
IC制造 英特尔芯片代工服务负责人辞职 11月22日,据外媒消息,英特尔合同芯片生产部门的负责人Randhir Thakur已经辞职,该报道得到了英特尔的确认。据悉,Thakur将 ... 2022-11-23
IC制造 台积电28纳米新厂已开工,张忠谋:规划新建3纳米晶圆厂 近日,台积电建厂消息不断。据悉,其高雄厂已正式动工,将于2024年量产,并且其在美国亚利桑那州的12英寸晶圆厂将于12月6日 ... 2022-11-23