IC设计/EDA 英特尔公布下一世代3D XPoint研发计划 将转移阵地 英特尔周一宣布,下一世代3D XPoint存储器芯片的研发计划,将转移阵地至新墨西哥州厂。据新墨西哥州长Susana Martinez表示, ... 2018-09-11
IC设计/EDA 紫光国微:已具备世界主流DRAM设计水平 但产能无法保证 2017年中国进口了2600多亿美元的集成电路芯片,其中存储芯片就占到了886亿美元,是国内进口最多、同时也是对进口依赖最高的 ... 2018-09-10
IC设计/EDA 联发科首次展示5G原型机 或2020年量产5G芯片 IC设计龙头联发科8日参加中国台湾科技部主办的《集成电路60周年特展》,展现IC产业设计实力,首度向全球展示5G原型机,藉此 ... 2018-09-10
消费电子 高通积极深化 AI 于手机应用 高通(Qualcomm)将于今年 12 月年度技术峰会推出 Snapdragon 855(首款整合 NPU 的 AI 芯片)。2018 年高通推出智能型手机 ... 2018-09-07
IC设计/EDA 群联64层3D QLC NAND Flash控制芯片 正式出货 快闪存储器(NAND Flash)控制芯片及储存解决方案领导群联昨(6)日正式宣布,搭载美系国际原厂最新QLC规格64层3D NAND Flas ... 2018-09-07
三星:明年推5/4nm EUV工艺,2020年上马3nm GAA工艺 随着Globalfoundries以及联电退出先进半导体工艺研发、投资,全球有能力研发7nm及以下工艺的半导体公司就只剩下英特尔、台积 ... IC猫 2018-09-06