消费电子 高通积极深化 AI 于手机应用 高通(Qualcomm)将于今年 12 月年度技术峰会推出 Snapdragon 855(首款整合 NPU 的 AI 芯片)。2018 年高通推出智能型手机 ... 2018-09-07
IC设计/EDA 群联64层3D QLC NAND Flash控制芯片 正式出货 快闪存储器(NAND Flash)控制芯片及储存解决方案领导群联昨(6)日正式宣布,搭载美系国际原厂最新QLC规格64层3D NAND Flas ... 2018-09-07
三星:明年推5/4nm EUV工艺,2020年上马3nm GAA工艺 随着Globalfoundries以及联电退出先进半导体工艺研发、投资,全球有能力研发7nm及以下工艺的半导体公司就只剩下英特尔、台积 ... IC猫 2018-09-06
IC制造 三星揭露3纳米制程技术路图 首度导入闸极全环电晶体 三星周二举行晶圆代工技术论坛(Samsung Foundry Forum),同时揭露发展3纳米制程的技术路图,以及7纳米投产进度,将抢攻高端 ... 2018-09-05
IC制造 7纳米A12芯片将让新iPhone技术领先竞争对手至明年 据外媒报道,随着苹果开始在今年的新款旗舰iPhone中采用7纳米制程的A12芯片,该公司将会在技术上遥遥领先竞争对手,而且这种 ... 2018-09-05