封装测试 长电科技车载 D 级音频放大器芯片封装解决方案,为用户提供更优体验 长电科技车载 D 级音频放大器芯片产品的先进封装解决方案,助力提升产品性能的同时,能够大幅减少产品功耗,满足消费者对沉 ... 2023-07-19
封装测试 君鉴科技携多套芯片测试解决方案亮相中国集成电路设计创新大会 第三届中国集成电路设计创新大会暨无锡IC应用博览会(ICDIA 2023)于7月13日至7月14日在无锡隆重开幕。 2023-07-14
活动 上海圣华|慕尼黑国际物流博览会|新技术型产品加速全球物流行业变革转型 据《人民日报》报道,今年5月,全球知名物流业展会——慕尼黑国际物流博览会落下帷幕。本次展会是新冠疫情后首次恢复线下举办,共 ... 2023-07-13
材料设备 SEMICON China 2023盛大启幕 汉高粘合剂创新技术“连接未来” 中国,上海 — 2023年6月29日,半导体和电子行业年度盛会SEMICON China在上海隆重举行。作为半导体封装材料专家,汉高在本次 ... 2023-06-29
活动 贺利氏电子亮相2023年上海国际半导体展,推出创新解决方案以提升器件性能 贺利氏电子近日宣布将参加于2023年6月29日至7月1日在上海浦东新国际博览中心举行的2023年上海国际半导体展(SEMICON China)。 ... 2023-06-28
人工智能 Ampere Computing 发布全新 AmpereOne 系列处理器,192 个自研核 2023 年 5 月 19 日,中国北京——Ampere® Computing 宣布推出全新 AmpereOne™ 系列处理器,该处理器拥有多达 192 个单 ... 2023-05-19
活动 “横琴芯”、“中国芯”优秀集成电路企业首秀BEYOND EXPO 2023 2023年5月10至 12日,第三届BEYOND国际科技创新博览会(BEYOND EXPO 2023)在澳门举办。本届博览会是亚洲最具规模和影响力的国 ... 2023-05-15
芯应用 飞腾发布《央企信创白皮书》 助力央国企加速“双升级” 近日,由中国电子主办,飞腾、麒麟软件、中国长城、中电创新院承办的“夯实计算底座 筑梦数字未来”计算之夜在福州三坊七巷·郭柏 ... 2023-05-06
活动 互联芯生·共创未来|2023年半导体产业发展趋势高峰论坛暨颁奖盛典圆满落幕 2023年4月25日,由华强电子网主办的“2023年半导体产业发展趋势高峰论坛暨2022年度华强电子网优质供应商&电子元器件行业 ... 2023-04-29