IC设计/EDA 安森美推出业界领先的模拟和混合信号平台 2024 年 11月 12 日 - 安森美宣布推出 Treo 平台,这是一个采用先进的 65nm 节点的BCD(Bipolar–CMOS -DMOS)工艺技术构建的 ... 2024-11-12
人工智能 飞凌微邵科:新一代端侧 SoC 与感知融合,驱动车载智能视觉升级新征程 在 E 维智库第 12 届中国硬科技产业链创新趋势峰会暨百家媒体论坛上,飞凌微首席执行官、思特威副总裁邵科带来了关于《新一 ... 2024-10-31
消费电子 Qorvo:5G 创新先锋,引领射频、UWB 和传感器技术新潮流 在 E 维智库第 12 届中国硬科技产业链创新趋势峰会暨百家媒体论坛上,Qorvo 中国高级销售总监江雄带来了精彩演讲。Qorvo 在 ... 2024-10-31
汽车电子 艾迈斯欧司朗:点亮智能驾驶之光,汽车照明创新大揭秘 在 E 维智库第 12 届中国硬科技产业链创新趋势峰会暨百家媒体论坛上,艾迈斯欧司朗高级市场经理罗理带来了精彩演讲,主题为 ... 2024-10-31
IC设计/EDA 端侧 AI 新机遇:安谋科技 “周易” NPU 的探索与突破 随着科技的飞速发展,AI 大模型不再局限于云端,正逐渐在端侧大放异彩。安谋科技产品总监鲍敏祺在E维智库第12届中国硬科技产 ... 2024-10-31
IC设计/EDA 富士通半导体的 “芯” 征程:FeRAM 引领存储革新 “时隔六年,我们再次来到了 E 维智库平台。过去六年当中,我的年龄长了六岁,我们的产品也做了很多升级……”RAMXEED(原富士通 ... 2024-10-31
IC设计/EDA 半导体发展的另一个挑战 – 散热 量子计算机、存算一体(in-memory computing)、硅光子、铜混合键合(copper hybrid bonding)、氮化铝基板/晶圆、氮化硅基 ... 2024-09-29
材料设备 中国光刻机的未来,同步辐射、纳米压印或走ASML老路 ? 跟前些年一样,国产 GKJ 每一年总是有许多各类突破消息层出不穷,2023年7月份新*社发布28nm光K机2023年底交付,一时炸了锅 ... 2024-09-29