0 IC制造 存储拖累半导体产业，异构整合成为新机会 对于半导体产业展望，SEMI产业分析总监曾瑞榆今(21)日指出，今年记忆体资本支出预估将下修2至3成，而半导体制造资本支出则呈 ... 2019-01-22 2372
0 IC设计/EDA 5G芯片竞争格局分析，谁会成为胜者？ 5G手机预计将在今年起陆续问世，像是三星、华为等，各家芯片厂也预计在今年出货，这也让外界对于手机芯片的发展方向与各大家 ... 2019-01-22 2501
0 IC制造 三星将重演存储产业的逆势投资？ 尽管芯片价格下跌，但三星电子今年仍会对资本支出采取谨慎态度。在预测2019年下半年市场好转的情况下，韩国制造巨头的老板更 ... 2019-01-22 1615
0 IC制造 台积电保守展望今年营运 资本支出目标维持不变 晶圆代工龙头台积电即便在 2018 年缴出营收再创新高的成绩单，不过，对于 2019 年首季的营运展望仍保守看待。台积电财务长何 ... 2019-01-18 2430
0 人工智能 IBM率先进驻张江人工智能岛 阿里、英飞凌等项目陆续入驻 昨天，IBM中国上海总部及研发大楼正式启用、IBM大中华区客户中心（上海）落成，IBM成为张江人工智能岛的首家进驻企业。 2019-01-18 1884
0 IC设计/EDA 阿里造芯之路全面开启，蕴藏怎样的机遇和挑战？ 2018年后期，半导体景气热度降低，却没有阻碍大企业的造芯热情。不仅百度、华米先后发布AI芯片，格力成立集成电路公司，由阿 ... 2019-01-17 1493
0 IC设计/EDA 苹果高管：新iPhone考虑用三星和联发科技的5G基带 据路透社报导，上周五（1月11日）美国联邦贸易委员会（FTC）针对高通的反垄断案的开庭审理过程中，Apple公司供应链主管托尼• ... 2019-01-15 1435
0 IC制造 英特尔进军重庆！ 100个FPGA应用 FPGA指现场可编程门阵列，英特尔FPGA中国创新中心展示了超过100个FPGA应用，涉及人工智能、无人驾驶、5G等 ... 2019-01-15 1643
3 人工智能 AI+IoT如何做加法？“AI赋能，智联万物——开发者沙龙·南京站”即将揭晓答案 一起探讨AIoT的背后逻辑、机遇与挑战。AIoT是什么？用一个公式表示，AIoT即AI+IoT。 2019-01-15 1990
