来源：内容来自「铅笔道」，谢谢。 芯片敏捷设计公司“核芯互联”已于2018年底完成 5000万元人民币种子轮融资。此轮融资由个 ...

来源：内容来自「网易科技」，谢谢。 2月15日消息，据CNBC报道，英伟达周四发布了该公司截至1月27日的2019财年第四财季财报 ...

来源：内容来自「MEMS」，作者殷飞，谢谢。

来源：内容由半导体行业观察（ID：icbank）综合自互联网，谢谢。

在经历了早两年的涨价和产能紧张等风波之后，八英寸晶圆代工市场似乎已经刹不住车了。

来源：内容来自「通信信息报」，作者 张颖洁，谢谢。

来源：内容来自「财讯网」，谢谢 想像一下，坐进高级房车里，想点首歌，不想弄脏触控屏幕，只要在屏幕前比个2，汽车自动 ...

来源：内容来自「工商时报」，谢谢。 苹果去年推出的新款iPhone销售不如预期，第一季大幅削减晶圆代工及封测代工订单，加 ...

来源：内容来自「IEEE电气电子工程师学会」，谢谢。