IC设计/EDA 安森美推出业界领先的模拟和混合信号平台 2024 年 11月 12 日 - 安森美宣布推出 Treo 平台,这是一个采用先进的 65nm 节点的BCD(Bipolar–CMOS -DMOS)工艺技术构建的 ... 2024-11-12 54
人工智能 飞凌微邵科:新一代端侧 SoC 与感知融合,驱动车载智能视觉升级新征程 在 E 维智库第 12 届中国硬科技产业链创新趋势峰会暨百家媒体论坛上,飞凌微首席执行官、思特威副总裁邵科带来了关于《新一 ... 2024-10-31 100
消费电子 Qorvo:5G 创新先锋,引领射频、UWB 和传感器技术新潮流 在 E 维智库第 12 届中国硬科技产业链创新趋势峰会暨百家媒体论坛上,Qorvo 中国高级销售总监江雄带来了精彩演讲。Qorvo 在 ... 2024-10-31 93
汽车电子 艾迈斯欧司朗:点亮智能驾驶之光,汽车照明创新大揭秘 在 E 维智库第 12 届中国硬科技产业链创新趋势峰会暨百家媒体论坛上,艾迈斯欧司朗高级市场经理罗理带来了精彩演讲,主题为 ... 2024-10-31 102
IC设计/EDA 端侧 AI 新机遇:安谋科技 “周易” NPU 的探索与突破 随着科技的飞速发展,AI 大模型不再局限于云端,正逐渐在端侧大放异彩。安谋科技产品总监鲍敏祺在E维智库第12届中国硬科技产 ... 2024-10-31 120
IC设计/EDA 富士通半导体的 “芯” 征程:FeRAM 引领存储革新 “时隔六年,我们再次来到了 E 维智库平台。过去六年当中,我的年龄长了六岁,我们的产品也做了很多升级……”RAMXEED(原富士通 ... 2024-10-31 127
人工智能 硬碰硬!BATTLEACE机器人格斗中的史诗级较量 “青玛瑙俱乐部的机器人武器直接被‘创’飞!” 在10月19日的 BATTLEACE 13.6 公斤级表演赛现场,紧张的气氛仿佛瞬间凝固,而紧 ... 2024-10-21 116