IC设计/EDA 半导体发展的另一个挑战 – 散热 量子计算机、存算一体(in-memory computing)、硅光子、铜混合键合(copper hybrid bonding)、氮化铝基板/晶圆、氮化硅基 ... 2024-09-29 293
龙门阵 千亿龙头又有新动作,汉高推全新车用IC粘合解决方案 在智能手机中,一部手机有超过50多个胶水的应用点,从芯片封装到电路板灌装,到零部件组装都有粘合剂的参与。粘合剂实质上在 ... 2024-04-10 605
IC制造 12nm市场,进入激烈乱战期! 晶圆代工市场始终是半导体产业的热门话题,在这个言必称3nm、5nm的时代,1Xnm(12、14nm等)似乎上不得台面,但事实上,在当 ... 2024-01-09 740
封装测试 中国Chiplet的机遇与挑战及芯片接口IP市场展望 摩尔定律失效,芯片性能提升遇瓶颈 在探讨Chiplet(小芯片)之前,摩尔定律是绕不开的话题。戈登·摩尔先生在1965 年提出了摩 ... 2023-04-03 814
龙门阵 美光科技:吃中国的饭 砸中国的锅 美光科技又一次在美国政坛迎来高光时刻。2月7日的拜登国情咨文报告会上,美光科技在纽约州的第一位员工、退伍军人Pollard有 ... 2023-02-16 594