1月3日，闻泰科技在上证e互动平台上回答投资者提问时表示，闻泰科技是全球第一家签约高通骁龙X55基带license的ODM厂商。目前公司5G产品正在研发当中，预计2019年全球首发上市。
在5G时代，高通依然扮演着行业领头羊的角色，5G芯片的研发进度及商用时间均领先于业界其他芯片厂家。在今年年底，高通将首发推出支持非独立组网方案（NSA）的手机商用芯片X50，该芯片同时支持Sub-6GHz和毫米波频段，并计划基于国内运营商的需求在2019年第三季度之前推出仅支持独立组网方案（SA）的商用芯片X53。在2019年高通还会推出全新的5G芯片平台X55，X55为面向手机终端的单芯片解决方案，性能相比第一代的5G芯片平台会有全面的提升。
资料显示，闻泰科技是全球最大的智能终端ODM企业，连续多年出货量在全球手机ODM（原始设计制造）行业中处于龙头，具备芯片设计、芯片生产、半导体封装封测和人工智能（AI）、物联网（IoT）、智能手机、平板电脑、智能硬件、车联网和汽车电子软硬件产品的研发设计和智能制造能力。
据市场调研机构赛诺的研究数据显示，闻泰科技2018年前三季度出货量达到2710万台，在ODM行业中遥遥领先。之前发布的三季报显示，其三季度单季营收达到55.8亿元，创下公司成立以后单季营收最高记录。此前有媒体披露，三星、OPPO等多家国际领先品牌2019年都将部分机型交由闻泰科技研发，有助于其在2019年继续保持领先优势。
2018年10月22日，高通在香港举办的2018年5G峰会上，确定了5G标准以及5G规划，同时宣布闻泰等厂商成为高通关键伙伴，将首批发布骁龙X50基带5G手机。闻泰科技公告信息披露，公司是美国高通公司战略合作伙伴，目前被高通公司列为较高优先级客户。公司与高通、联想、OPPO、vivo、小米等公司联合推出”5G领航”计划，共同合作开发5G将带来的全球巨大机遇。同时，公司成为全行业唯一的高通5G Alpha客户，无论是现在研发高通平台的4G产品，还是未来3-5年研发高通5G产品，都能够得到高通公司的大力支持。
在各个国家的大力提倡和战略引导下，全球范围内将掀起5G产品的研发和消费热情，预计在2019年5G产品将开始预商用，2020年正式商用，公司将在2018年协助高通启动5G测试手机的研发工作，并开始与国内外客户规划5G产品，为5G的到来做好充足准备，努力实现中国产业在5G方面的战略领先地位。
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此前闻泰科技披露，拟通过发行股份及支付现金的方式实现对安世集团的间接控制。根据安世集团的股权结构，境内基金持有合肥裕芯100%的股权，合肥裕芯和境外基金持有裕成控股100%的股份，裕成控股持有安世集团100%的股份，安世集团持有安世半导体100%的股份。
安世半导体前身为恩智浦标准产品事业部，安世半导体融合设计、制造、封测于一体，属于典型的垂直整合半导体公司（IDM），盈利能力强，也是中国目前唯一拥有完整芯片设计、晶圆制造、封装测试的大型IDM企业，安世半导体年产量高达1000亿颗，在全球有11000名员工。
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闻泰科技主要客户为国际知名电子品牌厂商，其产品包括智能手机、智能硬件及笔记本电脑等。而安世所生产的电子产品核心元器件广泛应用于上述消费电子及计算机产品中，闻泰科技可将安世的产品大量引入到全球知名的手机、平板电脑、笔记本电脑、智能硬件等品牌客户当中，帮助安世半导体在消费电子、IoT、笔记本电脑市场领域扩大市场份额。
作为汽车电子领域的半导体大厂，安世半导体则有望帮助闻泰科技进一步开拓汽车电子市场。目前安世半导体的在汽车领域客户包括博世（Bosch）、比亚迪、大陆（Continental）、德尔福（Delphi）、电装（Denso）等知名厂商。
闻泰科技董事长张学政表示，安世半导体的产品填补了国内汽车电子、消费类电子、IoT市场的空白，安世提供的分立、逻辑、功率器件有1万多种热销产品，在全球有超过2万多个客户，其中安世在功率器件领域全球排名第一，逻辑芯片全球排名第二，功率器件全球排名第二。
张学政称，闻泰科技基于自身技术及对下游智能终端、汽车等应用领域的深刻理解，可以与安世芯片级封装技术上深度融合，开发4G/5G、IoT模组等各类创新产品，大幅提高盈利能力。随着5G进入商用阶段，万物互联及智能汽车时代已经来临。未来闻泰科技将基于安世芯片开发模组类产品，配合闻泰科技的软件、服务器、驱动程序、云服务能力，可在万物互联时代提供完整的系统解决方案，在智能汽车、智能硬件及智慧城市等应用领域具有巨大的发展潜力。
据安世半导体高级副总裁、公司管理层成员、大中华区总负责人张鹏岗介绍，安世半导体于2017年2月7日从恩智浦(NXP)集团独立出来以后，采用IDM模式与in-house模式，保持财务活跃状况，营业能力不断提升，一直在保持市场份额的稳定增长，市场占有率已经从独立时的13.4%增长到现今的14%，这种增长实属不易。安世半导体产品收入（product revenue）2016年核算是11亿(1.1billion)美元，2017年涨到13亿(1.3billion)美元,2018年预计可以增长到15亿(1.5billion)美元，预计到2020年底或者2021年将达到20亿美元的销售收入目标。安世半导体不断加大投资力度，将销售收入的10%拿来用作扩产能，其中73%用于产能的扩充。安世半导体不断增加产品份额，已有13000多种产品，每年将超过800种新产品投入市场，来给客户提供一站式采购服务。
从财务数据来看，从NXP分离出来以后，安世半导体在运营能力与市场份额方面都保持稳定增长、可持续的态势。安世半导体的市场份额已经从2016（独立前）的13.4%增长到2018年（今年）的14%，EBIT从2014年的10%增长到2018年的26%。三大业务中，二极管、三极管业务2018年相对于去年EBIT增长了6%，总共达到了30%。尽管MOS的盈利减少了3%，但是销售额相对去年增加量18%。逻辑与保护销售额相对于去年增加了9%。2018年四个季度，安世半导体的生产库存越来越少。综上所述，安世半导体运营状况良好，财务数据健康。
面对即将到来的5G时代，安世也做好了充足的准备，一是针对5G电信基础设施推出了高耐用的功率MOSFET和TVS保护器件产品；二是针对5G手机、笔电、IoT设备提供一站式的二极管/晶体管、逻辑器件、ESD防护和MOSFET产品。
另外安世半导体聚焦于快速成长的市场，比如汽车与手机市场。安世半导体面对挑战，优化了在汽车领域的布局，并且不断导入新的产品，为服务于新能源汽车做好准备，满足环境的要求。以散热好、高能效、先进的电磁干扰过滤技术、先进的封测技术、可持续等创新点在市场占据领先地位。
