华虹半导体无锡项目新进展,主体结构全面封顶

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华虹半导体无锡项目新进展,主体结构全面封顶

12月21日,华虹宏力宣布华虹无锡项目(华虹七厂)主体结构全面封顶暨华夫板结构浇筑顺利完成。

华虹宏力指出,主体结构全面工程完成,也标志着华虹无锡项目正式迈入动力机电安装阶段,生产厂房的工艺排气管道、消防管道及高压开关柜将陆续开始安装,预计2019年上半年完成净化厂房建设和动力机电设备安装,下半年工艺设备搬入、调试并逐步实现达产。

公开资料显示,华虹宏力和国家集成电路产业投资基金股份有限公司、无锡锡虹联芯投资有限公司等在无锡高新技术产业开发区内,合资设立了华虹半导体(无锡)有限公司,一期项目(华虹七厂)投资25亿美元,在建一条月产能4万片的12英寸集成电路生产线,支持5G物联网等新兴领域的应用。

首期项目实施后,华虹半导体将在无锡适时启动第二条生产线建设。

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