在3月26日的SEMICON China展会期间的群访环节，汉高半导体封装全球市场负责人Ram Trichur与粘合剂电子事业部亚太区技术负责人倪克钒博士，共同揭示了公司在半导体先进封装与绿色制造领域的最新进展。面对摩尔定律放缓与碳中和双重挑战，汉高通过材料创新，在AI芯片可靠性与可持续生产两大维度提出破局之道。
AI芯片封装：从底部填充到光电共封的全栈方案
倪克钒博士指出，AI芯片的异构集成趋势对封装材料提出更高要求：”在3D堆叠架构中，芯片与基板间的翘曲应力需通过底部填充胶解决，而液态模压成型材料（LCM）则应对3D封装及晶圆级封装的机械强度挑战。”
针对高算力芯片的热管理痛点，汉高正与客户联合开发高导热系数胶水。”当芯片密度指数级增长时，传统材料的导热性能已接近极限。我们的新一代胶水通过配方优化，在保持粘接强度的同时，显著提升热扩散效率。”倪克钒补充道。
Ram Trichur进一步分享：”随着芯片互连间隙向亚微米级演进，我们正在研发更精密的填料系统。这些纳米级材料能在更狭窄空间实现稳定填充，满足未来制程的封装需求。”
绿色智造：从运营到技术方案推动可持续落地
面对欧盟碳边境税压力，汉高多重创新实践并举：
- 可持续运营：涵盖能源使用，生态设计，低碳物流以及低排放材料。如通过金属银回收再利用，采用再生银粉的导电胶，可减少约75%新增银足迹。
- 可持续原材料：使用可再生碳原料，LOCTITE® ABLESTIK ABP 8303A导电胶含有约40%生物基成分且为低释气材料。
赋能可持续发展：如LOCTITE® ABLESTIK ABP 6392TEA导电芯片粘接材料，配方未主动添加PFAS成分且适用于裸铜框架，在提高可靠性的同时，降低镀银及整体封装成本。 - 透明管理：”我们的系统可追溯产品全生命周期碳足迹。”Ram Trichur提到，“为确保透明度，2024年推出了‘汉高环境评估报告工具’（HEART），超过72000个的汉高胶粘剂产品的从摇篮到大门的碳足迹可以实现自动计算，支持我们的可持续发展目标和未来的碳税合规性。”
协同创新：定义异构集成时代标准
在产学研合作方面，汉高正与封测龙头共建联合实验室。”材料厂商需深度参与架构设计阶段。”倪克钒以Chiplet技术为例解释，”UCIe标准中的互连间距、散热路径等参数，直接影响底部填充胶的流动特性与固化应力分布。”
这种协同效应在先进封装领域愈发显著。某封测厂工艺工程师透露：”汉高的技术团队会提前12-18个月介入我们的研发项目，其亚微米级填充材料帮助我们将封装良率提升了5个百分点。”
结语：材料创新驱动产业进化
当被问及材料企业的价值定位时，Ram Trichur强调：”在异构集成时代，封装材料不再是‘辅助角色’，而是决定系统性能的基础要素。我们的目标是成为客户的技术共生伙伴。”
今年，汉高位于上海张江的全新粘合剂技术创新中心将竣工并投入使用，其本土化创新进程正在加速。倪克钒博士总结道：”当晶体管微缩接近物理极限时，材料科学的突破将成为延续半导体进化的新引擎。”在这场静默的革命中，汉高正通过”技术+可持续”的双轮驱动，重塑半导体产业的未来图景。
