2022年，美国推出芯片法案，法案将提供约527亿美元的资金补贴和税收等优惠政策，以吸引各国芯片产业到美国建厂发展。截至目前，英特尔、台积电、三星、格芯等半导体巨头都和美国签署初步备忘录协议，美国将给予上述公司不同金额的补助和税收优惠。但实际上，款项却因为各种问题而迟迟未到位，其中英特尔和三星的芯片补贴就有延迟发放的问题。
英特尔在3月20日与美国签订不具约束力的初步备忘录协议，美国政府同意补助英特尔最高85亿美元，以及110亿美元优惠贷款，协助英特尔美国各地大规模投资。
但据外媒报道，近日英特尔与美国政府闭门会谈强调，要求政府加速拨款芯片法案的补助金，不过据市场消息，补助可能很难在年底通过。
有知情人士透露，英特尔对美国政府的拖延感到失望，并敦促官员加快发放资金，希望尽快获得第一笔拨款。但美国官员正寻求审查英特尔芯片生产路线图的可行性，但该公司拒绝提供美国要求的某些信息。
有市场人士表示，英特尔亏损的财务状况和大规模削减资本支出，让美国对英特尔是否有能力兑现承诺产生怀疑。如果英特尔9月中旬董事会宣布削减美国半导体投资，补助方案一定会有变化。
英特尔财务长 David Zinsner于投资者大会说，年底前英特尔很可能拿不补助。英特尔15% 裁员11月初结束，晶圆代工业务 2027 年开始创造可观收入。美国大选期间任何政策都有可能选后又变，英特尔年底前拿到补助或有困难。
除了英特尔，三星在美国的补贴金额也迟到。
美国在4月宣布将向三星提供高达64亿美元的直接资助，用于打造一个计算机芯片制造和研发产业集群。但据三星透露，美国至今日都未拨款。
据韩媒报道，由于补贴延迟等原因，三星电子德州泰勒市 440 亿美元晶圆代工厂面临数项阻碍，竣工时程遭延宕。三星泰勒厂已在2022下半年举行破土仪式，但截至2023年底，建厂进度只59.7%。
据业界消息显示，泰勒厂先进制程可能无法按计划2026年量产。
三星原本计划投资泰勒市440亿美元兴建两座芯片厂、一座先进封装研发中心。但补助延迟、营建成本上扬，严重影响时程。市场也猜测，三星可能会将泰勒一厂制程从4nm改为2nm，增加复杂度。
三星在一季度的时候就表示，泰勒一厂（Taylor Plant 1）量产时程延至2026年后，主要受营建成本高昂、政府补助未到位影响。虽然美国4月确定提拨三星建厂案64亿美元补助，但至今日都未拨款。
除了补贴未到位以外，人力短缺也是困难。对三星泰勒厂来说，找到拥有特定技术的劳工是一大挑战。美国具半导体制造技能的劳工有高度竞争力，三星、台积电、英特尔等企业都在追逐这些有限人才，可能导致建案进度延宕、成本增加。
