WJS上周报导910C最快在10月开始出货。这款号称能媲美NVIDIA H100 GPU，从与潜在客户的初步谈判情况来看，订单量可能超过7万颗、总价值20亿美元。已知考虑采购的业者，包括百度、字节跳动、移动等。
针对WJS的报导 , 作者直接给答案吧 , 下半年910C已经确定不会出货 , 目前样卡均未给到WJS上述的客户 , 除了前段芯片制造端的问题重重以外 , 910C相关供应链的采购招标工作已全部暂停 , 具体出货时间还不能确定 , 以样卡会提前在4~6个月给到客来推测 , 最快也还需要半年以上 , 供应链何时重启采购也待定。根据美国乔治城大学研究团队分析，910系列面临产能有限及生产良率低落的问题。而且，910B的AI运算有效核心数，因为比旧世代的产品还少，整体升级程度并不算大。
摩根士丹利（Morgan Stanley）认为，910B的帐面数据达NV旧世代产品A100 GPU的水平 , 但集群算力只有标称算力的50% ,虽然账面数据勉强但实际应用上落差不小。主要在于补贴，不然市场对于910B需求并不旺盛。形成对比的是，H20作为目前市场上最强大的NVIDIA产品，虽然是降规版，单晶片效能仅H100的15%，但国内销售表现却相当亮眼 , 确实受到国内所有互联网大厂的抢购。
据FT引述产业研究机构SemiAnalysis分析师预估，NVIDIA H20的2024全年出货量可达百万颗。根据作者从供应链推算，910B去年底到今年中预估出货量为20~30万颗。除了H20运算丛集效能出色，且降价后性价比突出，目前NV在6月份以向台积电追加H20的CoWoS产能。
SemiAnalysis分析师认为，虽然H20表面数据并不如910B，但实际运作可知，由于存储器效能优越，H20还是比910B出色。但与910B不同，下一代的910C在产品表现上，似乎有很大的进步。分析师指出，910C账面数据将媲美NV的H100 , 但真实性能必须在客户拿到样卡后才能确认 , 目前没有任何一家客户拿到910C的前期样卡。
据WSJ与Chosun Biz等外媒消息，910B生产良率只有20%，肇因于持续强化的出口管制，导致设备零组件供应受阻。而实际上根据作者了解 , 目前910B真正的良率并非能固定维持在20%的低良率 , 而是如开盲盒一般很多时候良率为0 , 这严重影响产线的排产 , 今年下半年M 70出货需要庞大产能 , 在产能有限以及910B这类大芯片良率不稳定的情况下 , 只能选择910C暂停排产。
考虑之后管制可能更严格，已开始囤积AI处理器所需要的HBM，如HBM2E，并要求供应商与代工业者储备更多的机器零件。
除了储备零件，Tom’s Hardware分析，努力方向可能还透过改变910C的设计，来提升生产良率。包括使用不同的设计库（design library），或放宽特定设计规则，类似于Kirin 9010处理器所做的事。
目前910C的规格还是综说纷纭 , 作者能确定的是还是采取N+2工艺 , N+3产能会先给更容易制作的Kirin 9100 , 利用生产Kirin这类小芯片的生产将N+3的学习曲线拉高至60%的水平才有机会去生产GPU这类大芯片 , 但N+2工艺的小芯片良率在经历两年的努力后也才刚刚至50%左右 , 下半年生产N+3势必会更低 , 以现在S的芯片制造能力 , 首要的是先解决N+2的低良率以及不稳定的问题 , 可以先不考虑N+3制造大芯片。
N+2的大芯片良率如果能上来并保持稳定 , 才有机会安排生产 , 在制程不提升的情况下可以使用与NV新一代的Blackwell的C2C方案 , 也就是两颗N+2(7nm) GPU die互联 , 910C大概率是采用此方案 , 如此方案加上8颗HBM2e的Interposer至少会是4倍以上光罩尺寸 , 这对Interposer的制程与CoWoS良率又造成许多困难点 .
也就是说要采取类似NV Blackwell的解决方案 , 除了前段大芯片制造的问题以外 , Interposer与CoWoS又形成了一道又一道的生产障碍 , 但是如果不采取C2C以及增加HBM数量的方案 , 目前国内大芯片制造极限就是7nm而且还无法固定良率 , GPU性能提升的唯一办法就是两颗共封的Chiplet方案别无他法 , 如此一来Interposer的尺寸就必须放大 , 而更严峻的是因为目前HBM市场仅有三星的HBM2e可以获得 , 这类落后两代的产品在连结带宽上与目前主流的12hi HBM3e有天壤之别 , 透过特殊渠道取得的HBM3则数量有限 , 压根无法满足910C的出货量 , 也就是说搭配HBM2e的910C至少需要8颗甚至更多才能勉强接近国际末流 , 如此一来Interposer则必须进一步再放大。
年初作者与国内CoWoS朋友了解的良率是已经超过82% , 现在或有机会超过85% , 但这是是在两倍光罩尺寸的Interposer上做出的良率 , 新的方案须将尺寸提高两倍也就是接近4000平方毫米的尺寸 , 4倍以上光罩接合速度与良率 , interposer边缘转角处的应力处理 , Cet垂直突变的难点进一步放大。
采用这类Chiplet方案 , 以目前国内前后段环节的芯片制造能力来说困难重重 , 但不采用这样的方案则菊新推出的GPU将失去竞争力 , 变得毫无意义。
WJS对于910C将在10月出货 , 作者可以肯定是错误的 , 910C年初时定的出货计划确实在今年第三季 , 但随着各项工作的推进不顺利 , 确定必须等到明年 , 目前910C需要的就是时间 , 用时间换取空间 , 下半年将有限且宝贵的产能先让给Kirin9100 , 当然菊也不会闲着910C确定是延误了 , 但有了更充裕的时间 , 明年重新推出的有可能是再一次优化的910D。
