据路透社消息，马来西亚总理安瓦尔·易卜拉欣（Anwar Ibrahim）表示，马来西亚的半导体产业投资目标至少为5000亿林吉特（1070亿美元），因为马来西亚希望将自己定位为全球制造业中心。
马来西亚是半导体行业的主要参与者，占全球测试和封装的13%。近年来，它吸引了英特尔和英飞凌在内的领先公司数十亿美元的投资。安瓦尔表示，正在寻求的投资将用于集成电路设计、先进封装和半导体芯片制造设备。安瓦尔在一个行业活动上发表演讲时表示，马来西亚还希望在半导体芯片设计和先进封装领域建立至少10家本地公司，销售额从2.1亿元到10亿元不等。他补充说，将拨款53亿美元用于实现这些目标，并表示更多细节将在稍后公布。
因为中国芯片企业在中国以外实现多元化以满足组装需求，马来西亚被视为抢占半导体行业进一步业务的有利之地。中国的Xfusion是华为的前子公司，去年9月表示将与马来西亚的NationGate合作制造GPU服务器，这些服务器专为数据中心设计，用于人工智能和高性能计算。
总部位于上海的StarFive也在马来西亚槟城州建立一个设计中心，而芯片封装和测试公司同福微电子表示，它将在2022年扩大其在马来西亚的工厂，这是与美国芯片制造商AMD的合资企业。德国英飞凌去年8月表示，将投资50亿欧元（54亿美元）扩建其在马来西亚的功率芯片工厂；而美国芯片制造商英特尔（Intel）于2021年宣布将在马来西亚建造一座价值70亿美元的先进芯片封装工厂。
